2018年我国集成电路产业出售额6532亿元

新华社深圳4月9日电(记者王丰)2018年我国集成电路产业出售额6532亿元,产业链各环节齐头并进,产业结构更加趋于优化。

在8日深圳举行的2019年全国电子信息行业工作座谈会上,工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了我国集成电路产业开展的最新状况。

任爱光介绍,从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看,2018年,我国集成电路设计业出售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%添加到38%;制造业出售收入1818.2亿元,所占比重从23%添加到28%;封测业出售收入2193.9亿元,所占比重从2012年的42%下降到34%,结构更加趋于优化。

与此同时,我国集成电路产业规模复合增加率是全球的近三倍。2018年,全球半导体市场规模4779.4亿美元,2012年到2018年的复合增加率为7.3%;2018年,中国集成电路产业出售额6532亿元,2012年到2018年的复合增加率20.3%。

任爱光介绍,现在,我国集成电路设计业产业规模不断强大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主;集成电路制造业,存储器工艺完成打破,14纳米逻辑工艺行将量产,但与国外仍有两代差距;集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节,高端封装事务占比约为30%,但产业集中度需进一步提高。

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